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TSE 全自動錫膏印刷機

點擊:1701  發布時間:2017/8/26 10:42:48

TSE專用數學運算模型,重復精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0。TSE專用高剛性UVW模組驅動機構及倒三角Z軸升降機構有效提高平臺調校穩定性,在微動調整下實現超細的傳動,使機器符合更高精度要求的印刷。結構簡單可靠、調節方便,可以快速實現不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動調節。獨立直聯式步進馬達控制,內置精確壓力控制系統,能精確的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型,長度,重量或者厚度的變化.可編程實現印刷工藝靈活多變;針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調,且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。

1.精度
TSE專用數學運算模型,重復精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0。
2.HTGD 專用調整平臺
TSE專用高剛性UVW模組驅動機構及倒三角Z軸升降機構有效提高平臺調校穩定性,在微動調整下實現超細的傳動,使機器符合更高精度要求的印刷。結構簡單可靠、調節方便,可以快速實現不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動調節.。
3.可編程的懸浮自調整步進馬達驅動印刷頭
獨立直聯式步進馬達控制,內置精確壓力控制系統,能精確的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型,長度,重量或者厚度的變化.可編程實現印刷工藝靈活多變;針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調,且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。
4.HTGD印刷機的PCB定位系統
 平皮帶帶傳動,有效提升導軌運力,運速; 步進馬達驅動,可編程實現不同的運輸速度及動作;新概念導軌,無縫傳輸確保PCB運輸的可靠性;自適應PCB板厚度,制程更簡便;軟件可調壓力彈性側壓,可配底部整體吸腔式真空,及底部多點局部真空。
5.清洗系統
自動清洗結構;大功率風機加文丘里真空發生裝置抽真空;干﹑濕﹑真空三種清洗方式,并可任意選擇自由組合,用戶可根據實際需求設定清洗周期 ﹑時間及速度等參數;長短擦拭紙通用,拆卸方便,節約資源;柔軟耐磨橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸方便。
6.高適應性鋼網框裝夾系統
實現各種尺寸(370mm x 470mm~737 mm x 737 mm)的網框的印刷,并可實現在生產過程中的快速更換機型;Y向自動定位。
7.電控系統
采用自主研發的模塊化集成電路,安全、便于維修;采用業界最先進的工控系統,可實現機器在運動過程中修改參數。
8.圖像及光路系統
 全新的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光,配以無極調節亮度的功能,使得各類型的Mark點均 可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點),適應鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,FPC等各類型不同顏色的PCB。 四路光源可調,遠心鏡頭,上下同照鋼網和PCB板。 
9.簡單易用的圖形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系統,獨立研發的圖形化人機界面:尤其在做程序文件的導航效果,方便所有操作人員快速熟悉操作;菜單式中/英文切換,操作日志,故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報警等功能,使得操作簡單,方便。
10.2D錫膏印刷質量檢查和SPC分析
2D功能對偏移,少錫,漏印,連錫等印刷不良問題能快速檢測,檢測點位任意增加;SPC軟件能通過機器采集的樣本分析機器CPK指數,確保印刷品質。





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